隨著科技的發(fā)展、人們生活水平的提高，對于電子產品的追求也越來越向小型化、精密化發(fā)展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規(guī)模、高集成的IC。精密行業(yè)不管是從材料的使用的，還是加工的步驟，都要求非常的仔細，這是因為精密行業(yè)的任何一點誤差都會導致整個設備的無法使用，因此，在進行貼片加工的時候，一定要注意加工過程中的每一個步驟。

貼片加工即SMT。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。

針對具體原因處理方法如下:

1、嚴格校準定位坐標，確保元器件貼裝的準確性。

2、使用質量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結力。

3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具有合適的助焊劑含量。

4、調整風機電動機轉速。

其實在SMT貼片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外還存在著許多別的可能出現(xiàn)的缺陷，諸如側立翻轉等不良現(xiàn)象。但是這些不良都是可以解決的，從電路板設計開始做好，優(yōu)秀的PCB制版到負責的SMT貼片加工中做好每一步，從元器件到錫膏和工藝，從根本上提高我們的回流焊質量防止元器件偏移。