1.可靠性高，抗震能力強(qiáng)

SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件。組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點(diǎn)的比率小于萬分之一。孔組件波峰焊技術(shù)要低一個數(shù)量級，可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低。目前，近90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

2.電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高

SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量僅為傳統(tǒng)插件組件的10％。通常，使用SMT技術(shù)可以使電子產(chǎn)品的體積減少40％-60％，質(zhì)量降低60％80％，大大減少了占地面積和重量。 SMT貼片處理裝配組件網(wǎng)格已從1.27MM網(wǎng)格發(fā)展到目前的0.63MM網(wǎng)格，有些甚至達(dá)到了0.5MM網(wǎng)格。使用通孔安裝技術(shù)安裝組件，可以提高組裝密度。

3.高頻特性好，性能可靠

由于芯片組件安裝牢固，因此設(shè)備通常采用無引線或短引線，從而減少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性，并減少了電磁和射頻干擾。采用SMC和SMD設(shè)計的電路的最高頻率為3GHz，而芯片組件僅為500MHz，可以縮短傳輸延遲時間。它可以用于時鐘頻率高于16MHz的電路中。如果使用MCM技術(shù)，則計算機(jī)工作站的高端時鐘頻率可以達(dá)到100MHz，并且由于寄生電抗引起的額外功耗可以減少2-3倍。

4.提高生產(chǎn)率并實現(xiàn)自動化生產(chǎn)

目前，如果要使穿孔的印制板完全自動化，則有必要將原始印制板的面積擴(kuò)大40％，以便自動插件的插入頭可以插入組件，否則存在沒有足夠的空間，零件將被損壞。自動貼片機(jī)（SM421 / SM411）使用真空噴嘴吸取和釋放組件。真空噴嘴小于組件的形狀，從而增加了安裝密度。實際上，小零件和小間距QFP設(shè)備是使用自動貼片機(jī)生產(chǎn)的，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

5.降低成本，減少開支

（1）減小印制板的使用面積，面積為通孔技術(shù)的1/12，如果使用CSP進(jìn)行安裝，其面積將大大減少;

（2）減少了印制板上的鉆孔數(shù)量，節(jié)省了維修費(fèi)用；

（3）隨著頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；

（4）由于芯片組件的體積小，重量輕，降低了包裝，運(yùn)輸和存儲成本；

使用SMT芯片加工技術(shù)可以節(jié)省材料，能源，設(shè)備，人力，時間等，并且可以降低成本30％-50％。

當(dāng)然，SMT批量生產(chǎn)中存在一些問題，例如：組件的標(biāo)稱值不清楚，維護(hù)工作困難；組件的維護(hù)和更換很困難，并且需要專用工具；元件與印制板之間的熱膨脹系數(shù)一致性差。 。但是這些問題都是發(fā)展中的問題。隨著專用拆卸設(shè)備的出現(xiàn)和新型低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，它們不再是SMT進(jìn)一步發(fā)展的障礙。