手工焊接時應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進(jìn)行焊接，先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件。

焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致，若太小，則裝焊時不易定位。

焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點(diǎn)，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個引腳與對應(yīng)的焊盤吻合后，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點(diǎn)即可。

焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后 再焊。

焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點(diǎn)起到浸潤與助焊的作用， 而且還大大方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度。

成功返修的兩個關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻。