SMT貼片紅膠貼片膠使用目的:

①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

②回流焊中防止另一面元器件脫落(雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱融化而脫落，要使有SMT貼片膠。

③防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。

④作標(biāo)記(波峰焊、回流焊、預(yù)涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

SMT貼片紅膠按使用方式分類

a）刮膠型：通過鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。這種方式應(yīng)用最廣，可以直接在錫膏印刷機(jī)上使用。鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高、成本低。

b）點(diǎn)膠型：通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。需要專門的點(diǎn)膠設(shè)備，成本較高。點(diǎn)膠設(shè)備是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。

C)針轉(zhuǎn)方式

是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。