隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢(shì)，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，趨勢(shì)就是回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的全面代替?？傮w來(lái)講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發(fā)展。

　　回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

　　焊接過(guò)程中還能避免氧化一般使用惰性氣體保護(hù)，這種方式已經(jīng)有很長(zhǎng)的時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用。由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，需要嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到測(cè)試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）全覆蓋的氧氣傳感器來(lái)全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，從而完善工藝流程，提升產(chǎn)品質(zhì)量。