電子產品尋求小型化，曾經運用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功用更完好，所選用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不選用外表貼片元件。 產品批量化，出產主動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以投合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的開展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導體資料的多元使用。

    電子科技革新勢在必行，追逐世界潮流。能夠幻想，在intel、amd等世界cpu、圖畫處理器材的出產商的出產工藝精進到20幾個納米的狀況下，smt這種外表拼裝技能和工藝的開展也是不得以而為之的狀況。

    smt貼片加工的優(yōu)勢：拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之后，電子產品體積縮小40百分之~60百分之，分量減輕60百分之~80百分之。

    可靠性高、抗振能力強。焊點缺點率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻攪擾。易于完成主動化，進步出產功率。降低成本達30百分之~50百分之。節(jié)約資料、動力、設備、人力、時刻等。正是因為smt貼片加工的工藝流程的雜亂，所以呈現(xiàn)了許多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子職業(yè)的蓬勃開展，smt貼片加工成果了一個職業(yè)的昌盛。