BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在IC基板的底部制作陣列，錫球作為電路的引腳與PCB板焊盤(pán)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

　　BGA焊接采用的回流焊的原理。在這里介紹一下錫球在焊接過(guò)程中的回流機(jī)理。當(dāng)錫球置于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫球回流分為三個(gè)階段：

預(yù)熱

　　首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

　　助焊劑（膏）活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

　　當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化并開(kāi)始液化。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。

回流

　　這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。

冷卻

　　冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快否則會(huì)引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

　　手工焊接BGA一般分為以下3個(gè)步奏：處理焊盤(pán)，對(duì)位，焊接。

1、處理焊盤(pán)

　　首先用洗板水或者無(wú)水酒精對(duì)PCB板焊盤(pán)進(jìn)行清理，然后在焊盤(pán)表面用毛刷均勻的涂抹上一層助焊膏。

2、芯片對(duì)位

　　一般PCB對(duì)應(yīng)著B(niǎo)GA芯片的位置，都會(huì)有白色的絲印邊框用做對(duì)位使用。首先把BGA芯片的一腳位置和PCB標(biāo)注的一腳位置進(jìn)行正確放置，然后依據(jù)絲印邊框把BGA芯片對(duì)齊。絲印邊框和芯片的四邊位置要同等，這樣芯片背面的錫珠就完全和焊盤(pán)重合一致了。

3、焊接

　　BGA焊接一般采用BGA返修臺(tái)進(jìn)行操作，常見(jiàn)的返修臺(tái)多為三溫區(qū)熱風(fēng)型BGA返修臺(tái)。根據(jù)BGA芯片錫珠的成份設(shè)定好需要的溫度曲線。一般有鉛錫珠上部熱風(fēng)設(shè)置225℃，下部熱風(fēng)設(shè)置245℃。無(wú)線錫珠一般上部熱風(fēng)設(shè)置245℃，下部熱風(fēng)設(shè)置260℃（由于BGA返修臺(tái)的廠家不同，以上溫度為參考溫度）。設(shè)定好溫度曲線之后，然后把PCB放到返修臺(tái)的機(jī)械夾具上面，把芯片和上下風(fēng)嘴垂直對(duì)應(yīng)之后，用夾具固定住PCB，啟動(dòng)返修臺(tái)進(jìn)行加熱。