分享SMT貼片機(jī)的20項常用知識
一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。
為什么在SMT貼片加工中要進(jìn)行首件檢測，首件檢測有什么意義？
一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。
SMT貼片加工工藝的優(yōu)勢有哪些？
SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件。組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點的比率小于萬分之一。
BGA封裝和焊接技術(shù)分為哪幾種？
球形焊點按封裝材料分為陶瓷球柵陣列 CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、載帶球柵陣列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。
帶你快速了解焊接BGA芯片的原理與方法
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在IC基板的底部制作陣列，錫球作為電路的引腳與PCB板焊盤互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
焊接BGA芯片時需要注意哪些事項？
焊接注意第一點：BGA在進(jìn)行芯片焊接時，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB可確保PCB在加熱過程中不形變，這對我們很重要！