作者：杰森泰 發(fā)布時(shí)間：2022-01-18
x-ray檢測(cè)設(shè)備在電子產(chǎn)品中，主要取決于焊點(diǎn)是否斷裂，短路和焊接是否正常。在BGA、LED、IC芯片、SMT等應(yīng)用中，通常需要了解這些工件的內(nèi)部變形、金絲是否正常、脫焊、空焊、錫、氣泡等缺陷。在陶瓷和鑄件中，主要取決于工件中是否有氣泡、裂紋、渣等；在食品工業(yè)中，主要是檢測(cè)是否有異物等。在某些行業(yè)，X-RAY檢測(cè)設(shè)備的過(guò)程也稱為無(wú)損檢測(cè)。
通常用于工業(yè)領(lǐng)域的某些行業(yè)，如電子產(chǎn)品、電子元件、半導(dǎo)體元件、連接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容器、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、醫(yī)療、食品等。
