PCBA貼片：PCBA的性能特點(diǎn)與實(shí)際應(yīng)用
組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小、重量輕,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。減低成本、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
PCBA貼片,目前市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品納米防水涂層優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
這種技術(shù)是采用真空鍍膜機(jī)將防水劑在真空條件下采用噴霧的形式從產(chǎn)品外觀的隙縫中噴入產(chǎn)品內(nèi)部，目的還是為了讓防水劑更廣泛的去接觸電路部分
PCBA貼片：PCBA的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與涂層的優(yōu)缺點(diǎn)闡述
PCBA是一種控制流程，PCBA板的涂層可以保護(hù)電路板，涂層的優(yōu)點(diǎn)是耐腐蝕高、摩擦系數(shù)低。PCBA的特點(diǎn)是經(jīng)過APP控制后，可以進(jìn)行遠(yuǎn)程控制、智能定時(shí)、場(chǎng)景設(shè)定等操作，可以隨時(shí)隨地開關(guān)。
SMT貼片加工的焊接工藝流程說明
利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢靠地固定在印制板上，接著就是運(yùn)用關(guān)鍵手段――波峰焊接設(shè)備將浸在融化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接的工作。
最常用的PCBA質(zhì)量檢測(cè)方法和工具分為哪幾類？
實(shí)際上，目前生產(chǎn)的每種電子產(chǎn)品都由一塊或多塊印刷電路板（PCB）供電。在過去幾年中，設(shè)計(jì)人員已經(jīng)將這些薄導(dǎo)電材料的極限推向了極限，將它們?cè)O(shè)計(jì)成適合一系列集成電路和關(guān)鍵連接以及更小的尺寸要求。
SMT貼片加工，PCBA加工的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)如何體現(xiàn)
現(xiàn)今PCBA加工行業(yè)較為火爆，珠三角地區(qū)大多數(shù)工業(yè)區(qū)都會(huì)有PCBA工廠的存在，為數(shù)眾多的加工廠帶來的就是激烈的競(jìng)爭(zhēng)，從服務(wù)到品質(zhì)和加工能力加工費(fèi)用等各個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)。